プリント基板で従来のTH（Through-Hole）実装に、代わりSMT（SurfaceMountTechnology）が主流と、なります。SMTではチップ型のパーツや微小な実装パッドを基板表面に直接実装すること、が出来ます。プリント基板でこれでパネルの実装密度を大幅に向上させ小型かつ高性能な電子機材の開発が、可能になります。マルチレイヤーマトリックスは層数も増加していると、言えます。
マルチレイヤーレイヤーは信号伝達や電力供給の効率化ノイズの低減などに貢献し高度な回路設計や高速記録伝送に、適しています。プリント基板で高速記録伝送テクノロジーは近年高速記録伝送に、対応するプリント基板の需要が急増しているといえるでしょう。例えば高速データ通信や高性能コンピュータなどの分野で、は信号の伝送速度や信号グレードの向上が、求められます。そのため高周波信号の伝達特性を最適化するための技術や時間パルスの正確な同期を、実現するテクノロジーが進化しています。
柔軟パネル技術は従来の硬質マトリックスに、加えて柔軟レイヤーの需要も増加していると言えます。柔軟基板は軽量で曲げやすい性質を、持ち狭いスペースや複雑な形状に適応することができます。このテクノロジーは可搬型デバイスやウェアラブルデバイス自動車や航空機などの産業分野で、幅広く活用されています。微細な配線や高密度の実装に、対応するための技術が進歩しさまざまなデバイスや機能を、小型化することが可能になります。
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